ウェハー(ウエハー)

最終更新日 2024年02月20日

基礎

ウェハーとは、ICを作るための基礎となる円形の板です。他の呼び方には、ウエハーがあります。小文字ェか大文字エかの違いです。

シリコンウェハー

ウェハーに、資源豊富かつ酸化膜生成加工が容易なシリコンを使用する場合が多いです。シリコンを使用するウェハーをシリコンウェハーと呼びます。シリコンの単結晶を薄く切り円形の板にしたものがシリコンウェハーです。

小さすぎても大きすぎてもよくない

ウェハーの適切なサイズがチップのサイズによって決まります。適切なサイズよりも小さすぎても大きすぎてもよくありません。ウェハーは加工しやすい円形であり、ICを作成するベースとなる薄片のチップが四角形です。ウェハーのサイズが小さすぎると、ウェハーの外側に生じるチップを作れない面積が、ウェハーの全面積に占める割合が高くなります。ウェハーのサイズが大きくなるほど、この割合が小さくなります。ウェハーのサイズがある程度の大きさに達すると、この割合があまり変わらなくなります。つまり、ウェハーから取れる単位面積当たりのチップの数があまり変わらなくなります。そのため、ウェハーのサイズが大きすぎてもよくありません。

・ウェハ - 意味・説明・解説 : ASCII.jpデジタル用語辞典(2010/04/16更新記事)
・ウェハ(wafer) 鈴木直美の「PC Watch先週のキーワード」(1999/7/15公開記事)
・ASCII.jp：半導体プロセスまるわかり　1991年以降のプロセスを振り返る (1/3)｜ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情(2014/02/17更新記事)

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