半導体

最終更新日 2023年09月07日

基礎

半導体とは、電気を通す導体と電気を通さない絶縁体の中間に位置する性質を持つ物質です。

p型半導体

p型半導体とは、正孔が移動し電流が流れる半導体です。

n型半導体

n型半導体とは、電子が移動し電流が流れる半導体です。

MOS

MOSとはMetal Oxide Semiconductorの略で、導体と半導体の間に絶縁体がある半導体です。モスと読みます。金属酸化物半導体、金属酸化膜半導体と呼ぶ場合もあります。MOSに導体と絶縁体を含みますが、半導体としてMOSを使用するのでMOSが半導体です。導体には金属、絶縁体には酸化物を使用します。

金属に電圧をかけると、金属の隣にある酸化物の隣りにある半導体に電界が発生します。この半導体がp型半導体の場合、正孔が酸化物側に集まります。n型半導体の場合、電子が酸化物側に集まります。

半導体デバイスとは

半導体デバイスとは、半導体を使用する電子部品です。マイクロプロセッサー、メモリー等が半導体デバイスに該当します。半導体デバイスには複数の素子を集めたIC(集積回路)等があります。半導体デバイスを略して半導体と呼ぶ場合があります。

個別半導体

個別半導体とは半導体デバイスにある素子です。ディスクリートと呼ぶ場合もあります。半導体デバイスの一種なので半導体デバイスと呼ぶ場合もあります。ダイオードやトランジスター等の素子が個別半導体に該当します。

パワー半導体

パワー半導体とは高電圧や大電流を扱える半導体デバイスです。直流から交流へ変換する、交流の周期を変える、電圧の高さを変換する等を行い、モーターを駆動する、バッテリーを充電する、マイクロプロセッサーやメモリー等を動作させる等のために、電力の制御や供給を行う役割を担います。扱う電圧が高く電流が大きいので発熱が大きいです。熱で壊れないように電力損失を少なくし発熱を抑える、発生した熱を効率よく逃がす仕組みがあります。

半導体チップとは

半導体チップとは、ウエハーと呼ぶ半導体の大きな基板上に回路を埋め込み、その後に小さな半導体の板に切り分けたものです。半導体チップ上にある回路をIC(集積回路)と呼びますが、半導体チップをIC(集積回路)チップと呼ぶ場合もあります。半導体チップをダイやシリコンダイと呼ぶ場合もあります。

半導体パッケージ

半導体チップを外部に晒す状態だと傷等により壊れやすいです。樹脂等で保護し、他のものと電気的接続できるように金属製の部品を取り付けますが、これらの作業をパッケージ化と呼びます。パッケージ化した半導体チップを半導体パッケージと呼びます。半導体パッケージを半導体デバイスと呼ぶ場合もあります。パッケージ化した半導体チップを、半導体パッケージと呼ばずに半導体チップのまま呼ぶ場合もあります。

半導体チップが指す対象

半導体チップが具体的に何を指すか異なる場合があります。文脈等による判断が必要です。これは他の用語にも該当し、例えば半導体が物質を指しますが、半導体パッケージを略し半導体と呼ぶ場合もあります。半導体関連の用語が出る記事を読む際は、用語が具体的に何を指すか判断が難しい場合があります。

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