TSMCのCoWoS(Chip on Wafer on Substrate)

最終更新日 2024年02月27日

基礎

TSMCのCoWoSとはChip on Wafer on Substrateの略で、TSMCでのインターポーザーの呼び方です。コワースと読みます。

インターポーザー

インターポーザーとは、端子ピッチが異なるチップと基板の間で中継するためや、基板に搭載する複数のチップ間を接続するために使用するものです。

CoWoSの種類

インターポーザーには、シリコンインターポーザー、有機インターポーザー、シリコンブリッジがあります。TSMCでは、それぞれCoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-Lと呼びます。SはSi interposer、RはRDL interposer、LはLocal silicon interconnectの頭文字です。

・先進2次元実装の3構造、TSMCがここでも存在感（2ページ目） | 日経クロステック（xTECH）(2023/04/14公開記事)

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