インテルのEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)
最終更新日
2024年02月27日
インテルのEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)とは
基礎
インテルのEMIBとはEmbedded Multi-die Interconnect Bridgeの略で、インテルでのシリコンブリッジの呼び方です。イーミブと読みます。シリコンブリッジ
シリコンブリッジとは、チップ間の配線にはシリコン、チップと外部端子の配線には有機基板を使用するインターポーザーです。インターポーザーとは、端子ピッチが異なるチップと基板の間で中継するためや、基板に搭載する複数のチップ間を接続するために使用するものです。出典
・先進2次元実装の3構造、TSMCがここでも存在感(2ページ目) | 日経クロステック(xTECH)(2023/04/14公開記事)
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