TSMCのSoIC(System on Integrated Chips)

最終更新日 2024年02月27日

TSMCのSoIC(System on Integrated Chips)とは

SoICとはSystem on Integrated Chipsの略で、チップを積層する技術です。

上図はSoICの構造例です。2個のチップを積層です。

基板と下のチップはバンプで接続です。バンプとは、チップの電極部にメッキで形成した突起です。

チップ内部にTSVがあります。上図では色で塗りつぶしていますが、チップ内部に細い電極が何本も通っています。TSVとはThrough Silicon Viaの略で、チップに微細な穴を開けて電極を通し、チップ同士の接続や、チップと基板の接続を行う技術です。

TSVがチップ同士を接続しますが、チップのTSVと別のチップのTSVを接続するものがSoIC Bondです。名称に接着剤を意味するBondを含むが、電気的接続が必要なため接着剤ではないと思います。TSMCがSoIC Bondの詳細を公表していないので材質すら不明です。

SoICには、配線密度が高い、データ転送速度が速い、消費電力が低い、以上のメリットがあります。

SoICには、コストが高い、歩留まりが低い、以上のデメリットがあります。

これらのデメリットが原因となり、SoICが普及しませんでした。後に技術進歩によりコストが低下し歩留まりが高くなったので、SoICの普及が始まりました。

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