TSMCのInFO(Integrated Fan-Out)

最終更新日 2024年02月27日

基礎

TSMCのInFOとはIntegrated Fan-Outの略で、チップを積層する技術です。

InFOの構造例

上図はInFOの構造例です。3個のチップを積層します。

インターポーザー

インターポーザーとは、端子ピッチが異なるチップと基板の間で中継するためや、基板に搭載する複数のチップ間を接続するために使用するものです。InFOではRDL(Re-Distribution Layer)と呼びます。内部に配線があり、基板とチップを接続し、縦配線も使用してチップ同士を接続します。

縦配線

縦配線とは、インターポーザー同士を接続する配線です。InFOではTIV(Through InFO Via)と呼びます。

バンプ、マイクロバンプ

バンプとは、電極部にメッキで形成した突起です。マイクロバンプとは、微小なバンプです。

InFOのメリット

InFOには、単位面積当たりのチップ数を増やせる、以上のメリットがあります。

InFOのデメリット

InFOには、消費電力と発熱が大きいチップを使用しにくい、以上のデメリットがあります。

チップは温度が高すぎると正常に動作しません。InFOではチップを積層するため熱が逃げにくいです。消費電力と発熱が大きいチップだと温度が上昇しすぎる可能性が高いです。

・ASCII.jp：COMPUTEXで発表した積層技術3D V-Cacheは性能向上と歩留まりを改善する新兵器　AMD CPUロードマップ (2/4)(2021/06/07更新記事)

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