TSV(Through Silicon Via)(シリコン貫通電極)
最終更新日
2024年02月19日
TSV(Through Silicon Via)(シリコン貫通電極)とは
基礎
TSVとはThrough Silicon Viaの略で、チップに微細な穴を開けて電極を通し、チップ同士の接続、チップと基板の接続を行う技術です。日本語の呼び方には、シリコン貫通電極があります。TSVのメリット
TSVには、ワイヤーボンディングよりも処理速度を向上できる、消費電力を抑えられる、以上のメリットがあります。ワイヤーボンディング
ワイヤーボンディングとは、チップ同士、チップと基板を、微細な金属線を使用し接続する技術です。出典
・TSV (Through Silicon Via) | サムスン半導体日本(2014/09/11公開記事)
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