チップセットX570とB550の違いとは？

最終更新日 2023年09月07日

同じ「4コア8スレッド」でも中身が違う？　AMDが説明する「第3世代Ryzen 3」の秘密 - ITmedia PC USER には、以下のとおり書かれています。(この記事の公開年月日は2020/05/07)

　第3世代Ryzenプロセッサでは、ダウンリンク接続用にPCI Express 4.0ポートを4レーン確保している。X570ではこのダウンリンク接続をPCI Express 4.0規格で行うのに対して、B550ではPCI Express 3.0規格で行う。ダウンリンクのスペックを抑えることで、価格を抑えた格好だ。

「ダウンリンク接続」とは、CPUとチップセットの接続のことです。

AMD，エントリー向けCPU「Ryzen 3 3000」シリーズと「B550」チップセットの概要を公開 には、B550について、以下のとおり書かれています。(この記事の公開年月日は2020/05/07)

注意が必要なのは，PCIe Gen 4に対応するのは，CPUに直接つながったPCIeインタフェースのみという点だ。チップセット以下のPCIeインタフェースは，PCIe Gen 3のままである。この点が，すべてのPCIeインタフェースがGen 4対応の上位モデル「AMD X570」チップセットとの大きな違いだ。

ASCII.jp：最新チップセットB550はX570／B450とどう違う？ ASRockの人気マザーボード「Steel Legend」シリーズで違いを検証 (1/4) には、以下のとおり書かれています。(この記事の更新年月日は2020/07/03)

　X570チップセットでは、チップセットから出るPCI ExpressレーンもGen4だったが、配線の取り回しが難しくコスト高を招いた。B450は安価だが、チップセットから出るPCI ExpressレーンはGen2だったため、速度の欲しいSSDを追加するには力不足だった。

　これに対しB550は、チップセットから出るレーンはPCI Express Gen3に引き上げられ、拡張カードやオンボードデバイスの性能が引き出しやすく改善された。

以上いろいろな記事を見てきましたが、AMD 500シリーズ・チップセットX570とB550は、CPUとチップセットを接続するインターフェースの規格に違いがあるようです。

その規格は、X570ではPCI Express 4.0(Gen4)、B550ではPCI Express 3.0(Gen3)のようです。

チップセット以下のPCI Express対応インターフェースの規格でも、X570ではPCI Express 4.0(Gen4)、B550ではPCI Express 3.0(Gen3)のようです。

X570はCPUとチップセット間のインターフェース、チップセット以下のインターフェースにPCI Express 3.0(Gen3)よりも高速なPCI Express 4.0(Gen4)を採用していますので、B550よりもコストが高いようです。

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