HP,HPL,LP,HPMの違いとは？

最終更新日 2023年09月07日

TSMC、28nmプロセスの量産を開始 - PC Watch には、以下のとおり書かれています。(この記事の公開年月日は2011年10月24日)

　TSMCは、28nmノードでHigh Performance(HP)、High Performance Low Power(HPL)、Low Power(LP)、High Performance Mobile Computing(HPM)の4種類のプロセスを提供。

それぞれの特徴等は書かれていませんが、何の略かはわかりますので、HP は高性能に特化、HPL は高性能と低消費電力を両立、LP は低消費電力に特化、HPM は高性能モバイル機器向けのプロセスルールと考えられます。

FPGA Watch（7）：プロセスの微細化で何が変わるのか!? 28nm FPGAが与えるインパクト (1/2) - MONOist（モノイスト） には、以下のとおり書かれています。(この記事の公開年月日は2011年7月29日)

　LP（Low Power）プロセスは、最小のスタティック消費電力となるプロセス、HP（High Performance）は最高性能を発揮するためのプロセス、HPLはHPプロセスをベースにスタティック消費電力を低減して性能とのトレードオフを取ったプロセス、HPMはHPよりも性能を向上しつつLPと同等のスタティック消費電力を達成するプロセスとして位置付けられています。

スタティック消費電力とは、クロック周波数の高さに関係なく消費する電力と思われます。以降では単に消費電力と書きます。

それぞれのプロセスルールは消費電力の低さ、性能の高さで優劣関係があるようです。

「HPMはHPよりも性能を向上しつつ」と書かれていますが、どうも違和感を覚えますので、もしかしたら記載ミスであり正しくは「HPM は HPL よりも」なのかもしれません。

仮にそうだとすると、消費電力の低さに優れている順に並べると LP、HPM、HPL、HP、性能に優れている順に並べると、HP、HPM、HPL、LP となると思われます。

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