CPUのTIM(Thermal Interface Material)とは？

最終更新日 2019年05月20日

用語集 - インテル には、以下のとおり書かれています。

TIM - サーマル・インターフェイス・マテリアル (TIM) はプロセッサー製品とヒートシンクの間に塗布、もしくは貼付されるペースト状、パッド状の伝熱材で、 プロセッサーからサーマル・ソリューションに効率よく熱を伝導します。

CPU は処理を行うと発熱しますので CPU を冷やす必要がありますが、CPU に CPU クーラーを装着して冷やします。

CPU クーラーにはヒートシンクがあり、CPU とヒートシンクの間に伝熱材を入れて密着させますが、この伝熱材を TIM(Thermal Interface Material)と呼ぶようです。

TIM(Thermal Interface Material)として、グリスがよく使われます。

【やじうまPC Watch】第9世代Coreはソルダリング復活もOC性能は不十分。殻割り+ダイ研磨なら13.5℃低下 - PC Watch には、以下のとおり書かれています。

　Intelのメインストリーム向けCPUは、Ivy Bridge世代からCPUダイとヒートスプレッダの接合材(TIM)にグリスを採用していた。

CPU には計算処理を行うダイがあり、ダイは発熱しますので、熱を逃がすためダイにヒート・スプレッダーが装着されています。

ダイとヒート・スプレッダーの装着には、熱をよく伝える伝熱材が使われますが、 TIM(Thermal Interface Material)はダイとヒート・スプレッダーの間に使われる伝熱材を指すこともあるようです。

ダイから発熱した熱は、TIM(Thermal Interface Material)を通してヒート・スプレッダーに伝わります。

ヒートシンクはヒート・スプレッダーに密着させますが、ヒート・スプレッダーから TIM(Thermal Interface Material)を通してヒートシンクへ熱が伝わります。

ヒートシンクを持つ CPU クーラーが空冷式であれば、ヒートシンクから空気中へ熱が伝わります。

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