半導体パッケージのBGA

最終更新日 2023年09月07日

半導体パッケージのBGAとは

半導体パッケージのBGAとはBall Grid Arrayの略で、半導体パッケージが他のものと電気的接続するためにある金属製部品の形状の一種です。ビージーエーと読みます。

BGAは半導体パッケージの裏面に、形状が半球のボールが格子状に並んでいるのが特徴です。このボールは半田なので、接合したら取り外せません。半田を溶かさずに取りずせないという意味です。半田なので溶かせば取り外せますが、難しい作業になります。

半導体パッケージとは、パッケージ化した半導体チップです。パッケージ化とは、半導体チップを樹脂等で保護し、他のものと電気的接続するための金属製部品を取り付けることです。半導体チップとは、ウエハーと呼ぶ半導体の大きな基板上に回路を埋め込み、その後に小さな半導体の板に切り分けたものです。

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