インテルのFDI(Foveros Die Interconnect)

最終更新日 2024年03月06日

基礎

インテルのFDIとはFoveros Die Interconnectの略で、Foverosを利用し積層するダイ同士を接続するインターコネクトの規格です。エフディーアイと読みます。略さない読み方は、フォベロス・ダイ・インターコネクトです。

Foveros

Foverosとは、ダイのバンプと別のダイのバンプを接続し、ダイを積層する技術です。

FDIは物理的な規格

FDIは物理的な規格のため、任意のインターコネクト規格のプロトコルを利用したデータ転送を行います。例えばUCIeのプロトコルを利用できます。UCIeとはUniversal Chiplet Interconnect Expressの略で、チップレットで製造するSoCのインターコネクトの標準規格です。

・ASCII.jp：Meteor Lakeの性能向上に大きく貢献した3D積層技術Foverosの正体　インテル CPUロードマップ (2/3)(2022/08/29更新記事)

キャンペーン情報(PR)
マウスコンピューター ・ゴールデンウィークセール 最大30,000円OFF！！ (5月8日迄) DELL ・ゴールデンウイーク GWはお得がいっぱい (キャンペーン実施中) パソコン工房 ・ゴールデンウィークセール ゲーミングPCやクリエイター向けパソコンをラインナップ (5月7日迄)