インテルのFoveros Omni

最終更新日 2024年03月05日

基礎

インテルのFoveros Omniとは、異なる大きさのチップを接続して積層し、上に積層した大きい方のチップから配線をパッケージ外部に直接引く技術です。フォベロスオムニと読みます。

Foveros Omniの構造例

上図はFoveros Omniの構造例です。

バンプ

上部チップのバンプと下部チップのバンプを接続します。バンプとは、チップの電極部にメッキで形成した突起ですが、Foverosのバンプは特殊であり、銅製かつ柱の形状です。このバンプ同士をニッケルの半田で接続します。

銅柱

図では銅柱を色で塗りつぶしましたが、微小な銅柱の集まりです。この銅柱はバンプとは呼びません。上部チップのバンプと銅柱を、ニッケルの半田で接続します。銅柱のおかげで上部チップからの配線をパッケージ外部に直接引けます。

・ASCII.jp：Meteor Lakeの性能向上に大きく貢献した3D積層技術Foverosの正体　インテル CPUロードマップ (1/3)(2022/08/29更新記事)

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