インテルのFDI(Foveros Die Interconnect)

最終更新日 2024年03月06日

基礎

インテルのFDIとはFoveros Die Interconnectの略で、Foverosを利用し積層するダイ同士を接続するインターコネクトの規格です。エフディーアイと読みます。略さない読み方は、フォベロス・ダイ・インターコネクトです。

Foveros

Foverosとは、ダイのバンプと別のダイのバンプを接続し、ダイを積層する技術です。

FDIは物理的な規格

FDIは物理的な規格のため、任意のインターコネクト規格のプロトコルを利用したデータ転送を行います。例えばUCIeのプロトコルを利用できます。UCIeとはUniversal Chiplet Interconnect Expressの略で、チップレットで製造するSoCのインターコネクトの標準規格です。

・ASCII.jp：Meteor Lakeの性能向上に大きく貢献した3D積層技術Foverosの正体　インテル CPUロードマップ (2/3)(2022/08/29更新記事)

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