インテルのFDI(Foveros Die Interconnect)
最終更新日
2024年03月06日
インテルのFDI(Foveros Die Interconnect)とは
基礎
インテルのFDIとはFoveros Die Interconnectの略で、Foverosを利用し積層するダイ同士を接続するインターコネクトの規格です。エフディーアイと読みます。略さない読み方は、フォベロス・ダイ・インターコネクトです。Foveros
Foverosとは、ダイのバンプと別のダイのバンプを接続し、ダイを積層する技術です。FDIは物理的な規格
FDIは物理的な規格のため、任意のインターコネクト規格のプロトコルを利用したデータ転送を行います。例えばUCIeのプロトコルを利用できます。UCIeとはUniversal Chiplet Interconnect Expressの略で、チップレットで製造するSoCのインターコネクトの標準規格です。出典
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