インテルのFoveros Direct

最終更新日 2024年03月05日

基礎

インテルのFoveros Directとは、Foverosのバンプ密度の向上を実現する技術です。フォベロスダイレクトと読みます。

Foveros

Foverosとは、チップのバンプと別のチップのバンプを接続し、チップを積層する技術です。

バンプ

バンプとは、チップの電極部にメッキで形成した突起です。Foverosのバンプは特殊であり、銅製かつ柱の形状です。このバンプ同士をニッケルの半田で接続します。

Foveros Directではニッケルの半田なし

Foveros Directではバンプ同士の接続でニッケルの半田を使用しません。分子間力を利用してバンプを直接接続します。

メリット一覧

Foveros Directには、データ転送速度を高速化できる、消費電力を抑えられる、以上のメリットがあります。

データ転送速度の高速化、低消費電力化

Foveros Directではバンプ密度を高くできるため、配線の本数を増やせます。そのため、データ転送のバス幅を大きくでき、データ転送速度を高速化できます。データ転送速度を同じとする場合、バス幅を大きくすればデータ転送クロック周波数を低くできます。データ転送速度が、バス幅×データ転送クロック周波数で決まるためです。データ転送クロック周波数を低くすれば、消費電力を抑えられます。

・ASCII.jp：Meteor Lakeの性能向上に大きく貢献した3D積層技術Foverosの正体　インテル CPUロードマップ (1/3)(2022/08/29更新記事)

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