インテルのFoveros Omni
最終更新日
2024年03月05日
インテルのFoveros Omniとは
基礎
インテルのFoveros Omniとは、異なる大きさのチップを接続して積層し、上に積層した大きい方のチップから配線をパッケージ外部に直接引く技術です。フォベロスオムニと読みます。Foveros Omniの構造
Foveros Omniの構造例
上部チップ | ||
---|---|---|
上部チップのバンプ | 上部チップのバンプ | 上部チップのバンプ |
銅柱 | 下部チップのバンプ | 銅柱 |
下部チップ | ||
上図はFoveros Omniの構造例です。
バンプ
上部チップのバンプと下部チップのバンプを接続します。バンプとは、チップの電極部にメッキで形成した突起ですが、Foverosのバンプは特殊であり、銅製かつ柱の形状です。このバンプ同士をニッケルの半田で接続します。銅柱
図では銅柱を色で塗りつぶしましたが、微小な銅柱の集まりです。この銅柱はバンプとは呼びません。上部チップのバンプと銅柱を、ニッケルの半田で接続します。銅柱のおかげで上部チップからの配線をパッケージ外部に直接引けます。出典
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