インテルのFoveros Omni

最終更新日 2024年03月05日

基礎

インテルのFoveros Omniとは、異なる大きさのチップを接続して積層し、上に積層した大きい方のチップから配線をパッケージ外部に直接引く技術です。フォベロスオムニと読みます。

Foveros Omniの構造例

上図はFoveros Omniの構造例です。

バンプ

上部チップのバンプと下部チップのバンプを接続します。バンプとは、チップの電極部にメッキで形成した突起ですが、Foverosのバンプは特殊であり、銅製かつ柱の形状です。このバンプ同士をニッケルの半田で接続します。

銅柱

図では銅柱を色で塗りつぶしましたが、微小な銅柱の集まりです。この銅柱はバンプとは呼びません。上部チップのバンプと銅柱を、ニッケルの半田で接続します。銅柱のおかげで上部チップからの配線をパッケージ外部に直接引けます。

・ASCII.jp：Meteor Lakeの性能向上に大きく貢献した3D積層技術Foverosの正体　インテル CPUロードマップ (1/3)(2022/08/29更新記事)

キャンペーン情報(PR)
マウスコンピューター ・オータムセール 最大50,000円OFF (10月9日迄) DELL ・今週のおすすめ製品 対象製品が特別価格でお買い得 (キャンペーン実施中) パソコン工房 ・決算セール セール対象BTOパソコン最大55,000円OFF (10月1日迄)