インテルのFoveros

最終更新日 2024年03月05日

基礎

インテルのFoverosとは、チップのバンプと別のチップのバンプを接続し、チップを積層する技術です。フォベロスと読みます。

バンプ

バンプとは、チップの電極部にメッキで形成した突起です。Foverosのバンプは特殊であり、銅製かつ柱の形状です。このバンプ同士をニッケルの半田で接続します。

Foverosのメリット一覧

Foverosには、配線密度を高くできる、電力効率が高い、帯域が広くレイテンシーが小さい、以上のメリットがあります。

・ASCII.jp：Meteor Lakeの性能向上に大きく貢献した3D積層技術Foverosの正体　インテル CPUロードマップ (1/3)(2022/08/29更新記事)
・ASCII.jp：結局「Meteor Lake」って何がスゴイの？技術的ポイントを解説(2023/09/20更新記事)

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