RIMMとは？RDRAMとは？

最終更新日 2023年09月07日

メインメモリーは板状の PC パーツですが、板のような形状をした部品をメモリーモジュールと呼びます。メインメモリーを見ると、メモリーモジュール上に小さい四角形の形をした黒い部品が複数ありますが、この黒い部品をメモリーチップと呼びます。

メモリーモジュールには複数の種類がありますが、RIMM（Rambus In-line Memory Module）はメモリーモジュールの種類の一つです。メモリーチップにも複数の種類がありますが、RDRAM（Rambus Dynamic Random Access Memory）はメモリーチップの種類の一つです。 どちらにも Rambus が含まれていますが、RIMM と RDRAM は Rambus 社が開発しました。

RIMM のメモリーチップには RDRAM が採用されており、メインメモリーのメモリーモジュールが RIMM であればメモリーチップは RDRAM です。

RDRAM には第1世代の Base RDRAM、第2世代の Concurrent RDRAM、第3世代の Direct RDRAM 等があります。第1世代の Base RDRAM を RDRAM と呼ぶこともあります。

パソコンに搭載される RIMM のメインメモリーの RDRAM は、第3世代の Direct RDRAM です。第4世代以降の RDRAM も登場しましたが、パソコンでは RIMM と RDRAM は普及せず第3世代の Direct RDRAM で終わりました。

今はパソコンのメインメモリーの主流は DIMM（Dual In-line Memory Module）であり RIMM は見られませんが、昔は RIMM も見られました。RIMM は DIMM と互換性がなく、DIMM との競争に敗れたメモリーモジュールです。

DIMM のメモリーチップには SDRAM（Synchronous Dynamic Random Access Memory）が採用されていますが、メモリーチップで言えば RDRAM は SDRAM との競争に敗れたと言えます。

RIMM や RDRAM が競争に敗れた主な理由は、RIMM、RDRAM の製造は難しくてコストが高くなり、それがメインメモリーの価格に反映され高かったことです。

メインメモリーとマザーボードは密接な関係にありますが、RIMM のメインメモリーを搭載可能なマザーボードの製造も難しくてコストが高くなり、マザーボードの価格も高くなりました。

RIMM、RDRAM は DIMM、SDRAM と比べて価格が高くても、価格差に見合った性能差があれば良いのですが、あまり性能に差がありませんでしたので普及しませんでした。

メインメモリーの性能を上げるためには、メインメモリーのデータ転送速度を高速化する必要があります。RIMM、RDRAM と DIMM、SDRAM は、データ転送速度の高速化の方針が異なります。

簡単に言えば RIMM、RDRAM では動作クロック周波数を上げて高速化することが主な方針であり、DIMM、SDRAM はメモリーバス幅を大きくして高速化することが主な方針です。

動作クロック周波数とメモリーバス幅の両者を上げられれば良いのですが、一方を上げるともう一方を上げるのが技術的に難しくなります。

RIMM、RDRAM はクロック周波数を上げて高速化を実現する方向に進みましたが、クロック周波数の上昇はメインメモリーとマザーボードの製造を難しくし、コストが上昇して価格が高くなった原因の一つとなりました。

メモリーモジュールとメモリーチップには規格があり、規格によって動作クロック周波数やデータ転送速度が異なります。RIMM ではメモリーモジュール規格を RIMM と数字の組み合わせで表します。RDRAM ではメモリーチップ規格を PC と数字の組み合わせで表します。

例えばメモリーモジュール規格 RIMM1600、メモリーチップ規格 PC800 なら、データ転送速度は 1600MB/s、動作クロック周波数は 800MHz です。

RIMM のメインメモリーの商品情報を見ると、デバイス数がわかりやすいように書かれていることが多いですが、その理由の1つが1本のチャンネルあたりデバイス（メモリーチップ）は最大32個までという制限があるからです。

例えば、1チャンネルにデバイスが16個ある RIMM のメインメモリーを2枚搭載したら、それ以上 RIMM のメインメモリーを搭載しても32個を超えるデバイスは使われないので容量が増えません。

メモリーモジュールが RIMM であるメインメモリーの多くには、ヒートスプレッダーが標準で付いています。RIMM のメインメモリーは動作クロック周波数が高いので発熱量が大きく、温度が高すぎと誤動作するので、放熱性を良くするためにヒートスプレッダーが付けられています。

パソコンのマザーボードにはメインメモリーを挿し込むためのメモリースロットがあります。たいていのマザーボードには複数のメモリースロットがあり、RIMM のメインメモリーを使う場合はメモリースロットに空きがあってはなりません。

メモリースロットを全て埋めるために RIMM のメインメモリーを必要以上に用意しなければならないのでは不便なので、C-RIMM（Continuity-RIMM）と呼ばれるメモリーモジュールがあります。

C-RIMM のメインメモリーには RDRAM がなく、メインメモリーの容量は 0MB です。RIMM のメインメモリー枚数よりもメモリースロットが多い場合は、空きスロットには C-RIMM のメインメモリーを挿し込んで使います。

ここで話が変わりますが、乾電池には直列つなぎと並列つなぎがあります。直列つなぎでは乾電池を1個でも取り外すと回路が経たれ電流が流れなくなります。並列つなぎなら乾電池が1個でもあれば回路がつながっており電流が流れます。

厳密には乾電池とメインメモリーでは回路の仕組みが異なりますが、RIMM では直列つなぎとしなければならないようなものであり、メモリースロットに空きがあると回路が経たれ電流が流れず使えません。C-RIMM は回路をつなげる役割があり、C-RIMM を入れることで回路がつながり電流が流れるようになります。

ちなみに、DIMM では並列つなぎとなるようなものであり、メインメモリーが1枚でもあれば回路がつながり電流が流れます。そのため、DIMM のメインメモリーを使う場合はメモリースロットに空きがあっても使えます。

RIMM のメインメモリーを増設する場合、基本的に1枚のメインメモリーを増設することができますが、2枚1組のメインメモリーを増設しなければならないことがあります。

メモリーインターリーブ機能がある場合は、メインメモリー2枚1組を増設しなければならず、かつ2枚のメインメモリーはデバイス数と容量が同じでなければなりません。デバイスとは、メモリーチップのことです。

メモリーインターリーブ機能とはメインメモリーへのデータ読み書き速度を向上させる機能であり、簡単に言えば複数のメインメモリーに対し同時にデータ読み書きすることで高速化を実現します。

CPU がメインメモリーに対しデータを続けて読み書きする場合、CPU の方が高速に動作するのでメインメモリーに対し次のデータを読み書きできるようになるまでに待ち時間が発生しますが、メモリーインターリーブ機能では1つのメインメモリーに対しデータ読み書きが終わる前に、もう1つのメインメモリーに対しデータ読み書きを行うことで高速化します。

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